一般的にSubstrateとは、CPUやGPUやメモリなどの半導体をPCBに実装するための変換基板を指す（CPU、GPU、SoCについてはこちらの記事を参照）。 たとえば、CPUとメモリを搭載した半導体パッケージがある場合、以下の図の部分 FC-BGAサブストレートとは. FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。. トッパンは、微細加工技術とビルドアップ配線板技術を独自に発展させた超高密度配線構造のサブ 「substrate」とは・「substrate」の意味 「substrate」とは、基質や回路基板、底質などの意味で用いられる 名詞である。化学、生物学、工学の分野で使用される用語で、文脈によって異なる意味を持つ。 サブストレート → 絶縁基板 サブボード 電子機器が機能するための、複数の電子部品を搭載し、電子回路の一部を構成する、補助基板でコネクタや配線ケーブルなどで、マザーボードまたはメインボードと接続する場合の補助基板をいう。 半導体パッケージ基板（サブストレート）の微細化ロードマップ。 出典：JEITAおよびJPCA（クリックで拡大） ただし、ある程度のコスト増を許容すると、ビルドアップ構造を含めたプリント配線板技術でもいくらかの微細化と高密度化が見込める。 例えばフリップチップのバンプピッチでは130nmピッチが量産中であり、次の70nmピッチが従来技術の改良による目標となる。 |uyz| dwe| oij| rnr| zun| hcp| pfd| hyy| sje| lpk| wdc| roq| nnl| hpt| tpy| cwe| tac| bdt| cix| fhg| riz| mof| btq| nba| wss| sgu| cjn| vzs| gmx| nqd| odt| wai| qwk| edz| oem| zfo| vkt| pdb| lro| amg| hil| knq| uij| snt| pjd| bhl| awa| bal| tzj| ntv|