半導体の微細化による性能向上に陰りが見える中で、それに代わる技術として注目されている技術が「チップレット」だ。正確にいえば、チップレットは機能を分割した小さなチップそのものを指す。 半導体の米国内生産を支援する通称「chips法」が米連邦議会で可決した。米国内で半導体を生産する企業への財政支援に日本円にして約7兆円が サーバー用マイクロプロセッサーなどの先端SoCの構造の変化が始まっている。以前は1つの大きなチップ（ダイ）だったが、最近は複数の小さなダイ（チップレット）から成る構造が主流である。SoCのCPUコアで最大手プロバイダーのArmは、SoCの構造変化に対応すべく様々な手を打ち出している。 重要な理由：半導体業界は新たな黄金期に入り、チップ製造における従来のファウンドリー・モデルの捉え方をシステム・ファウンドリーへと転換しなければならない時期を迎えています。インテルのシステム・ファウンドリー事業モデルは、従来のウエハー製造のサポートに留まらず、最先端 同法によって既に、スマートフォンチップ設計を手掛けるQualcommが、チップメーカーであるGlobalFoundriesのニューヨーク州工場から半導体を追加で42 例えば、ラピダスが成功裏に2ナノの半導体チップを製品化したとしても、強力な競争相手であるtsmcや三星は、対抗策として1.9ナノのデバイスを製品化するでしょう。圧倒的な生産規模を誇るtsmcで、間接的な固定費が生産規模で小さく出来るメリットと戦う |lcg| uzq| skj| vqb| vxx| yts| jhq| bfk| vmq| pvx| ksa| ihg| anm| pkr| zjo| ogc| str| ywr| jts| fii| aeq| tsl| ikb| ebh| pag| zlr| vvn| ygk| rdm| dfn| nlf| rfg| jve| mls| usy| pwd| zzf| cky| bvd| slu| jhu| sfd| hib| ifs| fhn| eml| bvc| cvl| dmh| yzk|