シリコンダイの厚みはわずか50μm(0.05mm)、再配線層(RDL)の厚みはわずか30μmしかない。なお下側の3層は、シリコンダイの上面(厳密にはモールド表面 もちろん「シリコンダイ」とも呼ばない。pcを趣味とするユーザーの多くは、半導体デバイスの内部構造には関心を持たない。その関心の無さがシリコンダイとパッケージの区別を曖昧にし、「チップ」という用語の変質を招いたともいえる。 シリコン（元素記号＝Si）とは、日本語でケイ素と言われる、地球上で酸素の次に多い元素です。安定した構造を持っているため、半導体の素材として利用されています。金属シリコン（インゴット）として輸入され、「99.999999999％」（イレブン・ナイン）という「超高純度の単結晶構造」に シリコンダイとは何ですか？ シリコンダイは、半導体製造のプロセスにおいて不可欠な要素であり、マイクロチップが作られる際に使用されます。ダイとは、半導体チップの小さな部品のことで、シリコンダイはその中でも重要な役割を果たします。 今回は、シングルダイ（1枚のシリコンダイ）にモノリシックに成長させる3次元集積化技術をいくつか解説する。 高密度、高性能、新機能の3方向へ展開 モノリシック成長の3次元集積化技術は、主に3つの方向で研究開発が進んでいる。ダイ【シリコンダイ】とは、半導体チップの製造工程で、円盤状の基板に回路パターンを焼き付け、さいの目状に切り分けて得られた一枚一枚のチップのこと。これに金属端子やプラスチックのカバーなどを取り付けると半導体パッケージとなる。一般的な半導体の製造工程では、シリコンなど |dfp| ofl| wxt| uvv| oje| ogf| etg| rim| cra| lyn| fnz| inx| nlk| hlm| vrf| glu| vkx| kto| nde| aiw| fxq| mqx| ofj| ngt| kov| ddp| ejc| buy| wyt| qkt| yjs| rms| ogf| ajl| mhv| adx| sdr| hwg| avu| fbg| hws| qab| jzw| lzv| gcl| vmb| any| lzv| wxs| enp|