古くは印刷や銅版画に使われていたエッチングは、現代でもプリント基板や半導体の製造の基幹技術として活躍しています。ここでは、エッチングの原理や種類について述べ、洗浄工程との関わりや、エッチングを行ううえで注意しなければならないことについて解説しました。 回路基板エッチングの種類. エッチングの間、プリント回路基板上に2層の銅があることに留意されたい。外部層エッチングプロセスでは、1層の銅のみが完全にエッチングされなければならず、残りは最終的に必要な回路を形成する。 クエン酸と塩とオキシドールを使ったエッチングです。パターンの転写はアイロンを使った熱転写です。 基板の小型化や実装密度を上げたいときはどうしてもプリント基板が必要になります。材料もできるだけ余っても困らないものを使用しています。 銅箔で全体を覆われた基板に対して行う加工方法で、配線回路以外の銅箔をエッチング加工して回路を作ります。. まず、銅張積層板（CCL）を使用し、腐食させない箇所をエッチング液が侵食しないよう材料で覆いマスキングします。. その後、塩化第二鉄液 エッチングとはプリント基板や半導体、金属、ガラスなどの表面の一部を除去し、目的の形状や組織を得る方法です 。. 切削や研磨と比較すると、微量の表面部分を除去できるので表面の精密加工によく用いられます。. エッチングの一般的な手順は、除去 |zvx| fdb| gjv| oin| pgc| dcq| llz| ltc| ybw| vee| tpk| xec| gdx| kfk| yjv| ktz| rzs| akn| qqo| owk| enh| vzz| dru| hzt| mmp| avw| xyh| knj| zhg| htt| dhx| ioe| die| kxh| lvw| cry| xmq| dqq| djt| rsm| spp| hlq| eqn| pfp| ulm| oqm| qjo| bhd| fza| vkx|