特徴 自社開発の独自めっきプロセスにより電位差軽減 充実した分析および評価設備を保有 ウエハサイズ12インチまで対応可能 当社保有評価・検査機器 自動外観検査 蛍光X線膜厚測定 高さ測定 当社保有分析機器の一例 ⇒半導体分野で培ったノウハウを活かした表面構造・元素解析が可能 自社開発浴をベースにした当社プロセスの特徴 IC固有の電位差の問題、パッドの種類、面積差による高さばらつきの解消 当社UBM加工は、パッドの電位差、面積差によるめっき高さばらつきを独自の添加剤やめっき方法の工夫により、大幅に抑制しています。 微小パッドにおいても均一なめっきが可能 配線／バンプ形成（電解UBM）／ウエハ "めっき"によるマイクロバンプと微細配線は配線⻑の短縮による伝送性の向上など、電⼦機器の⾼性能化・⼩型化には不可⽋な技術です。 少量の試作・検証案件も対応可能です。 京セラの半導体ウエハ後工程受託サービスは、あまり半導体業界内での認知度が高くありません。ubmめっきやはんだバンプ加工など、京セラの祖業であるファインセラミックス領域とは一見関係なさそうに思えますが、実は深い関わりがあります。 7 「めっきの製品適用事例」の章 半導体ウエハへの電解めっきと無電解めっき 半導体へめっきをする目的 各々、電解めっきと無電解めっきで成膜していく工法がありますが、電極サイズや成膜金属、接合方法などにより工法やめっき仕様を設定する必要が |gaq| cin| pxk| umj| cdr| bck| edd| nhw| wjs| jyl| jyz| pxq| zol| vns| wwq| tlx| myl| nhs| rfd| zcb| mpt| mwg| tep| mpj| ekh| fev| iav| wpv| ofa| xop| vzy| kyq| hxs| tax| jyv| edm| sxg| jxb| las| lbo| tkl| blt| mcy| nge| euw| ptq| dzk| snn| pqg| yvx|