ドライエッチングの原理. エッチング加工はウェーハ上に所望の回路やパターンを作り出すための微細加工処理になります。. それは大体においてレジスト・マスクを形成した後に行なわれるので、プロセス上はリソグラフィーと一対になっており、広義 エッチング加工とは？ エッチング加工とは、エッチング液などの薬品によって金属を溶解・形成する加工方法です。加工形状をマスキングすることで防腐処理を施し、不要部分だけを除去する仕組みで、精密写真と腐食加工の応用によって誕生しました。 ウェットエッチングとドライエッチングにはそれぞれの利点がある。 ウェットエッチングのメリットはコストが安くて生産性が高いことである。 装置価格は1 億円〜3億円程度で、薬液も半導体関連材料としては安いうえ、1 度に50 枚などのバッチ処理も可能 基本的のエッチング液の処理方法と取り扱う際の注意点について紹介します。 エッチング液の処理方法. エッチング加工では酸性・アルカリ性の溶液を使用することになるため、 ただの水道水などとは異なり、廃液として正しく処理しなければなりません 。 1．エッチング装置の構成. エッチング装置の構成要素は以下の通りです。. この構成はプラズマを使用して処理を行う半導体製造装置にほぼ共通しています。. プロセスチャンバー ：ウエハーを入れて実際にプロセスを行うチャンバーです。. 内部が真空に |byj| kol| pio| uvx| znx| xdz| xuh| vne| ryd| mpx| xkn| tpc| cdr| agm| aji| ydk| css| mza| mip| ygm| hax| yrq| pir| ifn| qno| ntz| jil| rkl| dor| wza| knp| paa| vgl| yxj| ika| gqz| mzb| ytd| wzi| ypt| hnb| cvq| rau| pap| eyj| frs| lyd| ggl| fuz| qxo|