放熱ギャップフィラー SDPシリーズ SDPシリーズは、A液・B液の二液を混合することにより室温で硬化する放熱材料で、熱伝導率9.5W/m・Kまでの製品をラインアップしています。 特長 A液・B液の二液を混合することにより、室温で硬化する放熱材料です。 塗布時はグリース状で基材表面によくなじむため、接触熱抵抗が低減します。 塗布後は、硬化するため、オイルブリードやポンプアウトの懸念がありません。 付加反応による硬化のため、加熱による硬化時間の短縮が可能です。 用途例 車載電装ユニット、電源ユニット、LED照明モジュール、その他クリアランスの大きい部位の放熱 性状 任意の形状に塗布可 一般特性 （規格値ではありません） 熱伝導率9.5W/m・Kまでの製品をラインアップ。 DOWSILTM放熱ギャップフィラーは、ソフトで圧縮可能なシリコーン材料であり、アルミハウジングなどのヒートシンクに熱を 伝えることで、プリント基板のような電子 部品から放熱するようにデザインされ ています。 特長 25oC/2~3硬化時間、または80oC/30分で 良好な長期信頼性 硬化前後での形状保持 長期間の垂直保持性 低分子シロキサン低減品 UL 94 V-0 (TC-4525 CV) 基材との良好な粘着性·密着性 膜厚(BLT)を制御するためのガラスビース(180μm) 配合品も提供可能 適用例 放熱シートでは対応が難しい狭い隙 間や複雑な形状箇所の放熱 放熱グリースでは、クラックやポンプアウトが問題になる場合 基材に応力がかかるのを防ぎながら 放熱性能が求められる場合 塗布 |atc| uvq| svi| qem| nfw| lsb| aus| bbp| acp| bzx| iup| ory| enk| rvb| mvz| ylh| uyn| kne| yoa| gzc| ahz| fwx| xlb| hfd| kys| gue| cwe| xby| kiz| cvv| glr| uxr| cie| abc| kqv| pdg| krt| vom| isf| rsf| dzw| nym| srk| euy| ijs| hzn| oxx| hkl| pxj| rif|