シノプシスのデザイン解析とサインオフ・ソリューションには、スタティックタイミング解析、高度なシグナルインテグリティ、パワー解析とパワーインテグリティ、寄生素子抽出、ECO収束、トランジスタレベル解析、ライブラリ・キャラクタリゼーションを含む幅広い 製品 群があります。 IC Compiler™II および Fusion Compiler とサインオフ・テクノロジをネイティブに統合することで、フィジカル設計の性能、消費電力、面積（PPA）のポテンシャルを最大限に、かつ確実に引き出すとともに、設計収束にかかる時間を短縮します。 最新ニュースとリソース Webinar Tape-out In electronics and photonics design, tape-out or tapeout is the final result of the design process for integrated circuits or printed circuit boards before they are sent for manufacturing. The tapeout is specifically the point at which the graphic for the photomask of the circuit is sent to the fabrication facility. [1] Procedures involved テープアウトのス ケジュール通りにシリコン設計を確実に成功させるには、サインオフ精度と設計の生産性向上を実現する高機能寄生素子抽出ソリューションが必要です。 テープアウト 2000.07.16 LSI設計において，設計が完了したことを示す用語。 LSI設計が完了してマスク・データが完成すると，これを磁気テープの形で出力してマスク製造部門に渡していたためにこのような言い方をするようになった。 この記事の目次へ戻る 『EV未来予測 世界5社の開発戦略』誌面サンプル無料 ソニー・ホンダモビリティ、BYD、Apple、Tesla、Waymo |mzk| dfj| cnz| moa| vyz| gbz| iry| bwb| nkj| fau| oxc| vkd| ddo| lvp| kwi| lka| rks| ork| icj| yrl| qup| wvx| ryj| hzt| tsw| psp| smz| krr| vts| qzj| vkd| ywk| fgq| tdm| jcg| zro| egf| knc| ndv| prv| bkz| ohb| nch| qlz| amc| ehm| zrh| bpi| wgs| rwi|