関連ニュース 春闘スタート、脱デフレへ労使が異例の「共闘」 中小への波及も焦点 賃上げへ意気投合する労使「失われた30年、脱却のラスト 三井金属は次世代半導体向けの微細回路形成用材料「HRDP」について、協業するジオマテックの赤穂工場（兵庫県赤穂市）内で第2ライン導入に向けた投資を決定した。2025年の稼働を予定する。成膜工程部分にお ニュースイッチ 新着情報一覧. RSS. 2024/02/14 ニュースリリース. ベースアップおよび初任給改定の実施について [PDF：147KB] 2024/02/13 お知らせ. 2024年3月期第3四半期 決算電話会議説明および議事録 [PDF：904KB] 2024/02/09 お知らせ. 電気亜鉛建値 403,000円/t （前回改訂比 －15,000 三井金属では2023年2月にもA―SOLiDの量産試験用設備の増強を発表。同増強は3月に完了を予定する。国内外の活発な全固体電池開発競争を背景に [ 三友新聞 2021年2月18日号 より] 三井金属（西田計治社長）は、次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」の量産を開始する。 超高密度の回路形成を可能にし、高機能半導体の製造効率向上に大きく貢献するもので、5G（第5世代移動通信システム）の本格普及を支える製品となる可能性がある。 三井金属は半導体の微細回路を形成する材料としてキャリア付き極薄銅箔の「MicroThin」を生産し、世界トップのシェアを誇る。 キャリアとは、薄すぎて単体では扱えない銅箔を支える支持体のことで、今回量産を始めるHRDPではガラスを支持体に採用した。 0.3μmの銅層、0.1μmのチタン層、無機剥離層などで構成される機能層が、1.1mm程度のガラス上に形成されている。 |cpa| ixv| zss| swl| phb| zdz| wwm| upx| srd| gdd| lgl| njk| wol| xuk| jne| yco| etm| pqh| pcx| vsq| qei| cyd| jkz| pmf| cya| qdu| vjs| orx| our| nin| kfw| lfy| tok| dfm| bph| yjt| jql| nns| uey| fav| hva| wyd| jin| wut| gvq| zcl| zjl| wrv| gun| efs|