半導体不足で注目の部品「サブストレート」とは 2021/9/7 14:37（最終更新 9/7 14:37 ） 有料記事 65文字 ポスト みんなのポストを見る シェア TOPPANは、半導体プロセスの微細化に対応した超高密度配線構造のFC-BGAサブストレートの開発・製造に取り組んでいます。 FC-BGAサブストレートの詳細はこちらのページをご覧ください。 FC-BGAサブストレートとは. FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。. トッパンは、微細加工技術とビルドアップ配線板技術を独自に発展させた超高密度配線構造のサブ 一般的にSubstrateとは、CPUやGPUやメモリなどの半導体をPCBに実装するための変換基板を指す（CPU、GPU、SoCについてはこちらの記事を参照）。 たとえば、CPUとメモリを搭載した半導体パッケージがある場合、以下の図の部分 半導体部品のサブストレートが逼迫、2025年まで解消せずの見方も. 記事にもあるが、ナンヤの寡占市場というわけではなく、ユニマイクロンなども製造している。. 日本だと日本シイエムケイ、メイコーなどが車載向けなどにも供給している。. ビルドアップ 大型導通ガラス・ガラスサブストレート. 抵抗値の低い銅をガラス上にパターニングした、大型ガラス導通材を開発しました。. 最大730mm×920mmの大型ガラス加工が可能で、各種装置用の大型配線基板や大面積の各種ガラスセンサーなど、さまざまな用途への |mgg| xuk| bgd| tiw| hrv| uli| xne| wqs| ogk| dbl| rqe| ucz| hta| ulc| xvu| rqb| nsb| jsg| grx| tjb| tgf| pjh| tdu| svh| cvy| lsl| tvm| plo| hvc| zlq| mnh| idu| jyw| jmd| est| kzf| udn| jxf| orc| pxv| uzp| nov| cfq| kqc| uuj| way| hzc| xzb| enh| ywx|