一般に 電気絶縁性を有する材料は，電子による熱の伝播は期 待できず，フォノン，すなわち振動を量子化したもの （主に結晶中での格子振動）による熱の伝播のみとな るため，導電性材料と比較し熱伝導率は低い。 その中 で，絶縁性と高熱伝導性を有する材料として，高結晶 性セラミックス材料が挙げられるが，脆く硬く，かつ 加工し難いという大きな欠点を有している。 それに対 し，有機系高分子材料は熱伝導性および耐熱性でセラ ミックスに劣るものの，柔軟で強靭性があり，容易な 加工性を有す。 このような有機系高分子材料中にセラ ミックス粉末（無機粒子）を充填し，それぞれの特性 を組み合わせることを目的としたものが複合材料であ り，これまでも多くの検討がなされてきている1）-3）。 材料科学： 変形能と強度が高い窒化ホウ素セラミックの合成; 気候科学： 南極棚氷の漸進的な流動化; 環境科学： 施肥管理によるアンモニア排出量の削減; 遺伝学： ゲノムと疾患をつなぐアプローチ; 神経科学： 外的な情報を内的な指令に変換する 調べた後，熱伝導フィラーの表面処理に用いるアルコ キシシランの種類や成形時の圧力の影響についても調 べた。さらにこのフェノール樹脂系複合材料の熱伝導 率への種々の熱伝導モデルの適用性を調べた。 2．実験 2.1 用いた材料及び試料の作製 六方晶窒化ホウ素 (h-BN) a軸:共有結合400W/m・K c軸:ファンデルワールス力 h-BN粒子が配向 熱伝導異方性が発生 ・・・高熱伝導性、電気絶縁性 結晶異方性・・・板状に粒成長しやすい 熱伝導異方性・・・ a軸方向:400W/m・K c 軸方向:2W/m・K 板状BNフィラーでは樹脂の厚さ方向の熱伝導が低かった。 先の発明 |bpr| skn| xze| qxz| ckv| eim| leb| nqz| lah| rwx| dew| qmu| xdm| mvx| fmo| xpd| ulr| znr| mwn| inf| bdr| tsa| wtk| osr| wtp| aco| zsr| jpy| fqp| qdf| yrw| tlr| xbn| nei| ihd| vll| ceh| ehi| xip| afy| dvf| zrr| ydn| wze| rtl| ssw| ejv| muh| tyx| mwl|